刚刚重组诞生的中国信科昨天宣布，我国首款商用“100G硅光收发芯片”正式研制投产。该芯片支持100-200Gb/s高速光信号传输，不仅“身材”超小，性能更高，成本还更低，可通用化，广泛应用于传输网和数据中心光传输设备，只要三四秒钟就能下完一部40GB的蓝光电影。
硅光芯片是指利用CMOS工艺在传统的硅基芯片上集成光学器件，用光纤来取代铜线传输大容量数据，因为随着数据量的增加，传统的铜线传输技术遭遇了速度慢、能耗大等问题，而光纤则由速度快、能耗小等优点，所以现在出现了硅光学分支，就是研究如何在硅基芯片上集成激光器、收发器、放大器、调制解调器等等器件。
硅光学产品的结构如上图所示
在硅光学方面，领先的厂商还是美国、日本及欧洲的，包括IBM、英特尔、思科、Luxtera、博通、Juniper等公司。我们熟悉的英特尔公司去年就宣布生产出两款硅光学芯片产品——硅光 100G PSM4 与 Intel 硅光 100G CWDM4，速率也是100Gbps的，其中Intel 硅光 100G CWDM4在今年7月份还获得了SEMI 2018的美洲奖（SEMI Americas Adawds），表彰英特尔在硅光学技术的突破。
英特尔的100Gbps硅光学芯片完全体
虽然没有具体指标比较国内外的硅光学芯片，不过国内现在研发的100G硅光学指标上还不错，从报道来看该系列产品支持100-200Gb/s高速光信号传输，具备超小型、高性能、低成本、通用化等优点，可广泛应用于传输网和数据中心光传输设备。
该款商用化硅光芯片在一个不到30平方毫米(不足小指甲大小)的硅芯片上集成了包括光发送、调制、接收等近60个有源和无源光元件，是目前国际上已报道的集成度最高的商用硅光子集成芯片之一。该芯片完成封装后，其硅光器件产品的尺寸仅为312平方毫米，面积为传统器件的三分之一，可以全面满足CFP/CFP2(外形封装可插拔)相干光模块的需求。
据悉，这款硅光芯片由国家信息光电子创新中心、光迅科技公司、光纤通信技术和网络国家重点实验室、中国信息通信科技集团联合研制。
与以往的技术突破只是实验室范畴的不同，这次的100G硅光学芯片已经开始商用了，目前这款商用“100G硅光收发芯片”已经量产，已通过用户现网测试，性能稳定可靠。
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